“环球多家有名先进封装厂商齐没能惩办这个艰巨，芯德半导体是惟一接下这个技俩并收效考据的企业。”2025年8月，好意思国BroadPak公司总裁Farhang站在南京浦口，把“了得技艺破裂奖”颁给了一家成立才五年的中国企业。

这家企业的首创东谈主，是1979年降生的南京东谈目的国栋。

东南大学外语学院英语专科毕业，2001年入职集成电路企业任客户工程师，2003年加入江阴长电先进封装任董事——这个轨迹在外东谈主看来有些“跨界”。但对张国栋来说，恰是文科生的疏导材干，让他更懂客户需求，更能整合技艺与商场资源。

2020年9月11日，他与潘明东、刘怡两位相通领有20余年封测训诫的合资东谈主，在南京浦口经济开发区创立了江苏芯德半导体科技股份有限公司。

五年时候，这家企业已成长为国内半导体后谈先进封装工艺的领军者之一，是国内首家同期具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR存储、光感光电等前沿高端封装技艺的公司。

2025年8月，芯德半导体迎来了一次历史性破裂。

其高端光电2.5D封装技俩通过环球顶级客户考据，并获好意思国BroadPak公司颁发的“了得技艺破裂奖”。这项技艺的中枢难点在于：需设施受RDL中介层代替传统基板，闲适居品严苛的内生电阻条件；需在晶圆名义密集贴装电容器件；DSP芯片36μm触点间距需匹配7P7M复杂互联有谋划。

芯德研发团队用了整整一年时候，逐个攻克技艺难关——继承中介层替代基板，已毕7P7M interposer假想与5μm/5μm超窄线宽线间距RDL工艺，破裂18μm凸点尺寸、36μm凸点间距的微凸块加工技艺，达成单片晶圆超40000个元器件的晶圆级名义贴装，继承±3μm精度的热压焊工艺，最终通过末端客户测测考据。

这项技艺让光通讯系统性能普及40%，延伸削减30%，功耗镌汰25%。在2.5D封装这个细分界限，芯德半导体已在环球占据跨越地位。

好意思国BroadPak公司总裁Farhang评价说：“该2.5D技俩初期立项时，企业曾纠合环球多家有名先进封装厂商，均未赢得惩办有谋划，而芯德半导体是惟一接下该技俩标企业，并收效在末端客户测试中已毕芯片点亮与考据。”

2025年10月31日，芯德半导体向港交所递交招股书，拟冲击IPO。

招股书露馅，公司已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装居品，并收效推出CAPiC晶粒及先进封装技艺平台。限制招股书表露日，芯德半导体在国内共领有211项专利，其中包括32项发明专利及179项实用新式专利。

其客户包括联发科、晶晨半导体、集创朔方、联咏科技等环球有名芯片企业。2024年公司已毕收入8.27亿元，2025年上半年收入4.75亿元。

2025年7月下旬，公司完成金额近4亿元的D轮融资，累计融资超20亿元，鼓舞包括小米长江产业基金、OPPO、深创投、联发科、元禾控股等有名机构。

公司投资约11亿元建树的南京芯德科技封装产线升级技俩，贪图2026年建成达产，全面投产后瞻望年产值将破裂18亿元。值得关怀的是，该技俩晶圆级封装居品线国产化开发已已毕100%的工序国产化，系统级封装居品线国产化开发遮掩70%工序。

不外，高速成长的背后也有挑战。招股书露馅，2022年至2025年上半年，芯德半导体累计耗损13.14亿元，主要由于分娩开发的折旧及摊销、融资用度开支及职工股份款项金额较大。限制2025年6月底，公司仍处于“资不抵债”情景，金钱净值为-9.5亿元。

但这是半导体封测行业的大齐限定——前期重金钱进入大、禀报周期长。2024年，浦口区集成电路产业已毕营收265亿元，同比增长15.4%，产业范围抓续保抓全市第一。芯德半导体行动浦口“芯地标”的中枢企业之一，正处在这个产业集群的风口上。

在弗若斯特沙利文论说中，芯德半导体在2024年中国通用用途OSAT商场名按次七，商场份额0.6%。而在高端光电2.5D封装这一细分界限，它已作念到环球跨越。

2025年11月，芯德半导体向港交所递表的音书传出时，张国栋正在车间稽查分娩线。这位英语专科毕业的70后，用五年时候讲授了一件事：在半导体这个“硬核”赛谈，文科生相通不错作念出环球第一。

你身边有跨界进入高技术行业的东谈主吗？他们作念得如何样？原谅在驳倒区聊聊你的见闻。

注：本文数据着手于芯德半导体招股书、逐日经济新闻、南京日报等巨擘媒体报谈体育游戏app平台，援用日历限制2026年3月。